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        News
        产品中心

        三维锡膏测厚仪

        三维锡膏测厚仪

        公司名称:东莞市科立电子设备有限公司

        产品型号:

        应用范围:

        详细说明

        SVⅡ-460高速三维锡膏检测系统

        ?svⅡ-460高速三维锡膏检测系统"采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构??榛杓?,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护.

         

        功能特点

        PDG可编程數字光栅

        世界首创的可编程数字光栅(PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制,解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损,提高了设备的重复检测精度和寿命。

        PMPH制轮廓测量技术

        运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP), 8比特的灰阶?分辨率,达到0.37微米的检测分辨率.对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量.

        整板检测

        全自动整板检测及手动测量能力.自动检测所有霈要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷.直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式, 人工Teach 模式.

         

        ?提供业界最佳检测精度和检测可靠性.

        高度精度:±lum (校正制具)

        重复精度:高度小于lum (4б)(校正制具)

        体积小于1% (5б)(校正制具)

        ?专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰.

        ?采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。

        一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性?

        ?伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度,

        Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求?

        ?五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作.

        ?直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态.

        ?最快的检测速度.小于2.5/FOV

        操作界面---》SPC分析

         技术参数:

        测量原理

        Measurement Principle

        3D白光PMP PDG (可编職字麵)

        测量项目

        Measurements

        体积、面积、高度、XY偏移、

        检测不良类型

        Detection of nonperforming types

        漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡偏位、形状不良

        相机

        Camera

        130万像素

        FOV尺寸

        FOV size

        26x20mm

        精度

        Accuracy

        高精度:±lpm

        分辨率

        Resolution

        XY方向:10um Z: 0.37um

        重复精度

        Repeatability

        体积:小于 1%( 4 Sigma) 高度:,小于1um(4 Sigma), 面积:小于1% ( 5 Sigma)

        Gage R&R

        Gage R&R

        <<10% ( 6 Sigma )

        检测速度

        Detection Speed

        高精度模式:小于2.5/FOV

        Mark点检测时间

        Mark-point detection time

        1/

        最大测量高度

        Maximum Measuring height

        350pm

        弯曲PCB最大测量高度

        Maximum Measuring height of PCB warp

        ±5mm

        最小焊盘间距

        Minimum pad spacing

        100um

        最小测量大小

        Smallest size measurement

        长方形:150Mm,圆形:200Mm

        最大PCB尺寸

        Maximum PCB Size

        x 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm

        工程统计数据

        Engineering Statistics

        Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

        读取检测位置

        Read position Detection

        支持Gerber Format(274x,274d)格式,人工Teach模式

        操作系统支持

        Operating system support

        Windows?XP Professional & windows? 7 professional

        电源

        Power

        200-240VAC,50/60HZ 单相

        设备规格

        Equipment Dimensionandeight

        927x852x700 mm 220 KG

         


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